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華為計畫2019年推出首款5G市售手機 高通不甘示弱宣佈跟進

很早之前就已經布局5G連網技術發展的華為,稍早在中國烏鎮舉辦第四屆世界互聯網大會透露將於2019年推出支援5G連網技術規格的麒麟 (Kirin)處理器,並且將同步推出支援5G連網技術規格的智慧型手機。而Qualcomm方面自然也強調將在2019年與合作夥伴推出首波5G連網應用手機產品,預期將會在2020年使5G連網服務廣泛使用。

根據華為共同執行長徐直軍表示,華為旗下第一款支援5G連網技術規格的麒麟處理器將在2019年推出,同時也會將應用在市售手機產品內,預期將是P12或是Mate 12系列機種。

華為除了在智慧型手機、半導體晶片設計持續有所突破,其實本身是以連網技術發展、連網設備設計為重心,並且與各電信服務商有深度合作關係,從2009年便開始投入5G連網技術研發,預計最快可在2018年針對規模商用市場需求提供完整5G網路設備解決方案,同時也將支援全球化的5G網絡服務營運佈署。

而如同華為很早就布局5G網路技術,目前在無線通訊技術佔有相當市場優勢的Qualcomm也強調很早就投入5G網路技術發展,甚至在2016年10月間於香港透露推出X50 LTE準5G連網數據晶片,並且在今年10月宣布推出第一款具備5G連網能力的手機參考設計,預期未來將會與合作夥伴打造更多5G連網設備與手機產品,2019也將推出更多5G應用產品。

目前包含Intel、三星、NTT DOCOMO、NEC、Ericsson、Nokia等廠商均先後強調旗下5G連網技術進入實用階段,但多數看法仍認為5G連網技術預期在2018年間進入前期測試,預計在2019年開始推廣使用,最快將會在2020年進入擴大使用規模。

原文出處:https://udn.com/news/story/7098/2856526?from=udn-catelistnews_ch2